[发明专利]用于层叠封装架构的嵌入式结构在审
| 申请号： | 201380004585.8 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104040713A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | W·H·泰赫;V·拉古纳丹 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了包括衬底的电子组件及其制造。一个组件包括嵌入在多层衬底的电介质层中的管芯，和嵌入在多层衬底的电介质层中的电介质区域。多层衬底包括管芯侧和焊盘侧，并且第一电介质区域和电介质层延伸至管芯侧。多个通孔定位在第一电介质区域中，通孔延伸至管芯侧上的焊盘。描述并要求保护其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 层叠 封装 架构 嵌入式 结构 | ||
【主权项】：
一种组件，包括：管芯，所述管芯嵌入在多层衬底中的电介质层中；电介质区域，所述电介质区域嵌入在所述多层衬底中的电介质层中；多层衬底，所述多层衬底包括管芯侧和焊盘侧，第一电介质区域和电介质层延伸至所述管芯侧；以及在电介质区域中的多个通孔，所述通孔延伸至所述管芯侧上的焊盘。
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