[发明专利]配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380002511.0 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103918354B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林贵广;永井诚;伊藤达也;森圣二;若园诚;西田智弘 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板，其包括层叠体，在所述层叠体中堆叠一个或多个树脂绝缘层以及一个或多个导体层，其中，所述层叠体的最外层的导体层包括：多个连接端子部，所述多个连接端子部布置于半导体芯片的安装区域，所述多个连接端子部的表面露出而用于倒装芯片地安装所述半导体芯片；和配线导体，所述配线导体配置在所述多个连接端子部之间的预定位置，以及其中，所述层叠体的最外层的树脂绝缘层包括：坝部，所述坝部用于覆盖所述配线导体；和增强部，所述增强部形成在所述配线导体和邻近所述配线导体的所述连接端子部之间，所述增强部形成为低于所述坝部的高度，所述增强部与所述坝部的侧面连接，所述坝部的角部与连接所述坝部的侧面和所述增强部的连接部都具有曲率，所述坝部的角部的曲率大于所述连接部的曲率。
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