[发明专利]配线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，其包括层叠体，在所述层叠体中堆叠一个或多个树脂绝缘层以及一个或多个导体层，

其中，所述层叠体的最外层的导体层包括：

多个连接端子部，所述多个连接端子部布置于半导体芯片的安装区域，所述多个连接端子部的表面露出而用于倒装芯片地安装所述半导体芯片；和

配线导体，所述配线导体配置在所述多个连接端子部之间的预定位置，以及

其中，所述层叠体的最外层的树脂绝缘层包括：

坝部，所述坝部用于覆盖所述配线导体；和

增强部，所述增强部形成在所述配线导体和邻近所述配线导体的所述连接端子部之间，所述增强部形成为低于所述坝部的高度，所述增强部与所述坝部的侧面连接，

所述坝部的角部与连接所述坝部的侧面和所述增强部的连接部都具有曲率，

所述坝部的角部的曲率大于所述连接部的曲率。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，

在所述配线导体和邻近所述配线导体的所述连接端子部之间填充所述增强部。

3.根据权利要求2所述的配线基板，其特征在于，

所述增强部的高度小于所述多个连接端子部的高度，以及

所述多个连接端子部的侧面的上部和所述多个连接端子部的表面从所述增强部露出。

4.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，

所述坝部和所述增强部由共同的阻焊材料形成且形成为整体。

5.一种根据权利要求1至4中任一项所述的配线基板的制造方法，其包括：

导体层形成步骤，在所述半导体芯片的安装区域形成所述多个连接端子部和所述配线导体；和

树脂绝缘层形成步骤，该步骤包括：

通过在如下的树脂绝缘材料覆盖所述多个连接端子部和所述配线导体的状态下在所述多个连接端子部和所述配线导体上配置所述树脂绝缘材料并且对所述树脂绝缘材料进行局部曝光和显影来形成最外层的树脂绝缘层，并且一体地形成所述坝部和所述增强部，其中，所述树脂绝缘材料具有感光性并且将变成最外层的树脂绝缘层。