[实用新型]一种二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括基板，所述基板的上表面设置有第一银导体层和第二银导体层，所述第一银导体层的上表面设置有二极管芯片，所述二极管芯片通过焊线与所述第二银导体层连接；所述第一银导体层和第二银导体层之间及上方均设置有用于保护二极管结构的环氧树脂；所述基板与环氧树脂的两侧均包裹有分别与所述第一银导体层和第二银导体层相连接的第三银导体层，所述第三银导体层外还包裹有端电极。本实用新型的二极管封装结构的端电极采用银导体涂布后镀镍镀锡来做为产品焊接用电极,可焊接面积大,且不易产生空焊、虚焊、假焊等品质问题，降低客户生产成本。

主权项

一种二极管封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的上表面设置有第一银导体层（2）和第二银导体层（3），所述第一银导体层（2）的上表面设置有二极管芯片（4），所述二极管芯片（4）通过焊线（5）与所述第二银导体层（3）连接；所述第一银导体层（2）和第二银导体层（3）之间及上方均设置有用于保护二极管结构的环氧树脂（7）；所述基板（1）与环氧树脂（7）的两侧均包裹有分别与所述第一银导体层（2）和第二银导体层（3）相连接的第三银导体层（6），所述第三银导体层（6）外还包裹有端电极（8）。