[实用新型]晶圆倒置式集成LED显示封装模块有效
| 申请号： | 201320735061.3 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203553168U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王瑞光;田志辉;马新峰;刘臣;苗静;刘志强 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，该包括驱动电路板、LED晶圆；LED晶圆固定于驱动电路板上；所述LED晶圆中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。本实用新型省去了大部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本，并且避免了正置情况时的电极挡光问题，提高了出光率；芯片电极通过导电银胶与驱动电路板连接，避免了连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，加快了散热速度，结构机械强度也得到了加强。 | ||
| 搜索关键词： | 倒置 集成 led 显示 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，包括驱动IC（6）、驱动电路板（5）、LED晶圆（1）；所述驱动IC（6）焊接在驱动电路板（5）的背面，LED晶圆（1）固定于驱动电路板（5）的正面；其特征在于所述LED晶圆（1）中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春希达电子技术有限公司，未经长春希达电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320735061.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
