[实用新型]晶圆倒置式集成LED显示封装模块有效
| 申请号： | 201320735061.3 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203553168U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王瑞光;田志辉;马新峰;刘臣;苗静;刘志强 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒置 集成 led 显示 封装 模块 | ||
1.一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，包括驱动IC（6）、驱动电路板（5）、LED晶圆（1）；所述驱动IC（6）焊接在驱动电路板（5）的背面，LED晶圆（1）固定于驱动电路板（5）的正面；其特征在于所述LED晶圆（1）中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述LED晶圆（1）中的蓝、绿LED芯片倒置安装，蓝、绿LED芯片的基底采用蓝宝石衬底基片；红LED芯片正置安装，其一个电极通过导电银胶与驱动电路板（5）上的对应印制电极粘接固定，另一个电极通过导线与驱动电路板（5）上的对应印制电极连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述蓝、绿LED芯片采用长方形。
4.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括黑漆层（7）和透明保护胶层（8），黑漆层（7）喷涂于驱动电路板（5）上避开LED晶圆（1）的表面，透明保护胶层（8）附着于LED晶圆（1）和驱动电路板（5）上。
5.根据权利要求1所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于还包括面罩（4）和透明灌封胶体（3），所述面罩（4）附于驱动电路板（5）上，且其对应于LED晶圆（1）的位置带有出光孔，透明灌封胶体（3）灌封于面罩（4）的出光孔中。
6.根据权利要求5所述的晶圆倒置式集成LED显示封装模块，其特征在于所述面罩（4）的正面呈黑色，面罩（4）的各出光孔侧壁涂有作为高反射率漫反射表面（21）的高反射率漫反射膜；面罩（4）和透明灌封胶体（3）的正面粘贴棱镜膜（22）。
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