[实用新型]晶圆倒置式集成LED显示封装模块

说明书

技术领域

本实用新型属于LED平板显示技术领域，涉及一种晶圆倒置安装的集成LED显示封装模块。

背景技术

集成式LED显示模块包括由驱动IC、驱动电路板和红、绿、蓝三基色LED晶元构成的LED显示模块。目前的通常做法是：将驱动IC焊接在驱动电路板背面，LED晶元通过胶粘剂正置固定于驱动电路板的前表面的相应像素位置，再以打线的方式将蓝、绿LED晶元的正、负电极和红色LED晶元（单电极）的正电极通过连接导线（金线或铝线）焊接连接到电路板的相应电路位置处，最后在上面进行封胶和面罩保护。

上述结构中，连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，造成发热量过大，结构机械强度低。而且，由于晶圆上电极遮挡了部分发光面积，使得LED晶圆的出光率降低，影响显示亮度。另外，目前的焊线工艺占用了大量模块的生产时间，造成生产效率下降、成本上升等缺点。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，该显示封装模块具有生产成本低、散热快、出光率高、可靠性好等优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型的晶圆倒置式集成LED显示封装模块包括驱动IC、驱动电路板、LED晶圆；所述驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED晶圆固定于驱动电路板的正面；其特征在于所述LED晶圆中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。

所述LED晶圆中的蓝、绿LED芯片倒置安装，蓝、绿LED芯片的基底采用蓝宝石衬底基片；红LED芯片正置安装，其一个电极通过导电银胶与驱动电路板上的对应印制电极粘接固定，另一个电极通过导线与驱动电路板上的对应印制电极连接。

所述蓝、绿LED芯片采用长方形，在面积不变的情况下拉大两个电极间的距离，在印制电极上点导电银胶时不易粘连。

所述用于粘接蓝、绿LED芯片每个电极的导电银胶为0.001mm^-3～0.003mm^-3。

本实用新型还可以包括透明封装胶体，所述透明封装胶体包覆于LED晶圆上，形成凸点状发光体。

本实用新型还可以包括黑漆层和透明保护胶层，黑漆层喷涂于驱动电路板上避开LED晶圆的表面，透明保护胶层附着于LED晶圆和驱动电路板上。

本实用新型还可以包括面罩和透明灌封胶体，所述面罩附于驱动电路板上，且其对应于LED晶圆的位置带有出光孔，透明灌封胶体灌封于面罩的出光孔中。

所述面罩的正面呈黑色，面罩的各出光孔侧壁涂有作为高反射率漫反射表面的高反射率漫反射膜；面罩和透明灌封胶体的正面粘贴棱镜膜。

本实用新型中蓝、绿LED芯片采用倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；省去了大部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本；倒置安装的蓝、绿LED芯片背面为透光性良好的蓝宝石基底，芯片倒置，避免了正置情况时的电极挡光问题，提高了出光率；芯片电极通过导电银胶与驱动电路板连接，避免了连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，加快了散热速度，结构机械强度也得到了加强。驱动电路板上面附有透明胶体、面罩可以对LED模块进行封装保护和配光、修饰。粘接电极时导电银胶的用量与LED芯片尺寸（面积）、形状、电路布局等因素有关。点胶量多，牢固性好，但容易粘连。本实用新型中粘接蓝、绿LED芯片每个电极的导电银胶为0.001mm^-3～0.003mm^-3，既能保证电极粘接牢固，又能避免相互粘连。

本实用新型还可以包括粘贴于透明封装胶体上的透光修饰薄膜；所述透光修饰薄膜颜色为灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。

LED显示模组中各拼接模块所用的透光修饰薄膜由一整张薄膜母材剪切而成，拼接后模组整体的表面平整度高、颜色一致性好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型晶圆倒置式集成LED显示封装模块的蓝、绿LED芯片倒置安装剖面结构示意图。

图2为本实用新型的晶圆倒置式集成LED显示封装模块实施例1的剖面结构示意图。

图3为本实用新型的晶圆倒置式集成LED显示封装模块实施例2、3的剖面结构示意图。