[实用新型]一种高亮度集成LED封装结构有效
| 申请号： | 201320720966.3 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203607402U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种高亮度集成LED封装结构，其包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片，所述空白单元内设有高反射率的镜面铝镀层，在镜面铝镀层上设有若干个LED芯片；所述导电带的边缘设有条形的焊盘，用来连接LED芯片的正负极。本实用新型采用上述方案，其采用先并联后串联的原理，当每一个空白单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。在空白单元内LED芯片上表面灌封LED荧光胶，在LED荧光胶水的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。该封装工艺可以解决LED光斑问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亮度 集成 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高亮度集成LED封装结构，其特征在于：包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片，所述空白单元内设有高反射率的镜面铝镀层，在镜面铝镀层上设有若干个LED 芯片；所述导电带的边缘设有条形的焊盘，用来连接LED芯片的正负极。
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