[实用新型]一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片顶针装置，特别涉及一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构,包括固定的顶针帽、套在顶针帽内的可上下升降的顶针治具，所述顶针治具由杯形的磁铁座、磁铁、顶针块及顶针组成；该磁铁固定在磁铁座内部，顶针块设在所述磁铁座杯口端部，并与磁铁接触，所述顶针块上设有数量大于或等于顶针的数量的顶针孔；所述顶针穿过顶针孔吸附在磁铁上，该顶针的长度小于顶升前的顶针块底部至顶针帽的顶板的上侧面之间的距离，且大于顶升前的顶针块底部至顶针帽的顶板的下侧面之间的距离。所述顶针治具机构上的顶针间的距离，可根据不同尺寸和规格的半导体芯片进行调整，无需更换整个顶针治具，避免了不必要的浪费，降低了生产成本。

主权项

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括固定的顶针帽（1）、被套在顶针帽（1）内的可上下升降的顶针治具（3），其特征在于：所述顶针治具（3）由杯形的磁铁座（31）、磁铁（32）、顶针块（33）及顶针（34）组成；所述磁铁（32）固定在杯形的磁铁座（31）内部，所述顶针块（33）设在所述磁铁座（31）杯口端部，并与磁铁（32）接触，所述顶针块（33）上布设有大量顶针孔（36），顶针孔（36）的数量大于或等于顶针（34）的数量；所述顶针（34）穿过顶针孔（36）吸附在磁铁（32）上；所述顶针（34）的长度小于顶升前的顶针块（33）底部至顶针帽（1）的顶板的上侧面之间的距离，且大于顶升前的顶针块（33）底部至顶针帽（1）的顶板的下侧面之间的距离；所述顶针（34）的一部分在顶升后露出顶针帽（1）的顶板的上表面；所述顶针帽（1）上设有可供顶针（34）顶升出顶针帽（1）的通孔（2）；所述通孔（2）的数量、排布形状和顺序均与所述顶针块（33）上布设的顶针孔（36）相同。