[实用新型]一种节约型双芯打线方式的LED封装结构有效
| 申请号： | 201320515920.8 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203386749U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黎广志;王永力 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盘以及金线，焊盘对角上设有电源输入端和输出端两个焊点，焊盘位于支架中的凹槽的底部，第一芯片和第二芯片错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点和输出端焊点连接。采用这种LED封装机构，可以减少芯片电极之间的距离，节约金线，节省成本，同时还能避免金线对芯片的遮光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节约 型双芯打线 方式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架（1）、第一芯片（3）、第二芯片（4）、焊盘（2）以及金线（5），其特征在于，焊盘对角上设有电源输入端焊点（21）和输出端焊点两个焊点（22），焊盘位于支架（1）中的凹槽的底部，芯片上具有正负两个电极，第一芯片（3）和第二芯片（4）错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点和输出端焊点连接。
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