[实用新型]一种节约型双芯打线方式的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体地说是一种节约型双芯打线方式的LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的发展，2835灯珠的大规模应用，双芯2835产品用量也剧增，使得产品的封装技术得到进一步的发展。目前，双芯LED封装结构主要是两颗芯片平行放置使用并联或串联连接，使用串联时金线会斜跨过芯片表面，这样不仅浪费金线，而且存在遮光。

发明内容

   针对上述现有技术，本实用新型要解决的技术问题是提供一种节省金线以及避免金线对芯片的遮光的LED封装结构。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盘以及金线，焊盘对角上设有电源输入端焊点和输出端焊点两个焊点，焊盘位于支架中的凹槽的底部，芯片上具有正负两个电极，第一芯片和第二芯片错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点和输出端焊点连接。

作为上述方案的进一步改进，焊盘上的输入端焊点与第一芯片的正负电极在一条直线上，输出端焊点与第二芯片的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂直于两直线。

作为上述方案的进一步改进，焊盘上的输入端焊点与第二芯片的正负电极在一条直线上，输出端焊点与第一芯片的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂直于两直线。

作为上述方案的进一步改进，输入端焊点使用金线与一芯片的正极连接，输出端焊点使用金线与另一芯片的负极连接，该连接的两根金线垂直于两个芯片串联的金线。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：减少芯片电极之间的距离，节约金线，节省成本，同时还能避免金线对芯片的遮光。

附图说明

图1 为本实用新型实施的结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

本实用新型的具体实施方式如图1所示，一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架1、第一芯片3、第二芯片4、焊盘2以及金线5，焊盘对角上设有电源输入端焊点21和输出端焊点22，焊盘2位于支架1中的凹槽的底部，支架1中的凹槽的底部设计主要使芯片发出的光线能够充分反射，芯片上具有正负两个电极，第一芯片3和第二芯片3错位焊接在焊盘2的中间。将芯片焊接在焊盘2上时，焊盘上的输入端焊点21与第一芯片3的正负电极在一条直线上，输出端焊点22与第二芯片4的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂直于两直线，且两直线平行与支架1中的凹槽底端的一条边沿平行，与支架1中的凹槽底端另一条边沿垂直。

焊盘输入端焊点21使用金线5与第一芯片3的正极连接，第一芯片的负极与第二芯片的正极使用金线5串联，第二芯片的负极使用金线5与焊盘输出端焊点连接22，使用金线连接时，芯片和焊盘连接的两根金线垂直于两个芯片串联的金线，这样可以避免金线遮住芯片，而造成遮光的问题。

本实用新型的提供的第二种实施方式，第二种实施方式与第一种实施方式的区别在于焊接芯片第一芯片与第二芯片位置互换。

焊盘输入端焊点与第二芯片的正极使用金线连接，第二芯片的负极与第一芯片的正极使用金线连接，第一芯片的负极与焊盘输出端焊点使用金线连接。其它连接方式和固定位置不变，与第一种实施方式一样，再此不作进一步说明。

以上为本实用新型较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。