[实用新型]LED封装结构及灯泡有效
| 申请号： | 201320427276.9 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203481228U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 中山市万普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火炬开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型提供了一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，LED设于透光基板上表面，透光基板上表面及下表面均设有透光封装体，设于透光基板上表面的透光封装体覆盖LED，设于透光基板下表面的透光封装体覆盖LED的出光区域。LED设于透光基板一面上并在透光基板另一面上设置相对的透光封装体，可使得LED向下射出的光线射出外界，提高了LED的出光效率；光线穿过透光封装体与透光基板的交界面时发生折射，达到散光、出光角度大的效果。本实用新型还提供了一种灯泡，包括灯头、玻壳及上述LED封装结构，玻壳与灯头连接，LED封装结构与灯头连接且位于玻壳内。该灯泡所发出的光线均匀、出光角度大、出光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯泡 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光基板上表面及下表面均设有所述透光封装体，设于所述透光基板上表面的所述透光封装体覆盖所述LED，设于所述透光基板下表面的所述透光封装体覆盖所述LED的出光区域。
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