[实用新型]具有凹部的电极焊盘有效
| 申请号： | 201320350563.4 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203288581U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 安兰芝 | 申请（专利权）人： | 安兰芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种具有凹部的电极焊盘。焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，提供多个电极端子，在半导体衬底的表面上形成保护膜，电极端子包括第一电极端子和第二电极端子，第一电极端子低于第二电极端子的表面，第一电极端子和第一电极端子连接薄壁部和厚壁部，在薄壁部的接触部分的保护膜表面低于与厚壁部接触的保护膜部分，更符合市场需求，使用前景更加广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电极 | ||
【主权项】：
一种具有凹部的电极焊盘，焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，提供多个电极端子，在半导体衬底的表面上形成保护膜。
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