[实用新型]具有凹部的电极焊盘

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种具有凹部的电极焊盘。焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，提供多个电极端子，在半导体衬底的表面上形成保护膜。

背景技术

目前，公知的半导体器件是通过电连接的半导体集成，电路器件具有引线与接合线的引线框架，封装的半导体集成电路器件和引线的引线框架用树脂或陶瓷材料制造。本实用新型是一种具有凹部的电极焊盘，运用焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，增强装置的稳定性，这点创新设计在商业运营推广中是一种极大的竞争优势，可贵的是这项技术原理简单，并且其设方案合理实用，在思维上打破成规，从而带来了新的技术革命。

发明内容

为了克服目前传统的半导体元件结构在运作构筑上存在的缺陷，实用新型提供了一种具有凹部的电极焊盘，运用以焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，通过此项技术创新的产品能更好的被运用及推广在商业及机电设备制造业领域。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，提供多个电极端子，在半导体衬底的表面上形成保护膜，电极端子包括第一电极端子和第二电极端子，第一电极端子低于第二电极端子的表面，第一电极端子和第一电极端子连接薄壁部和厚壁部，在薄壁部的接触部分的保护膜表面低于与厚壁部接触的保护膜部分，实现了这种具有凹部的电极焊盘的实际效用。也借由保护膜为树脂薄膜，厚壁部相对于薄壁部基本上是垂直于导体衬底的侧表面，树脂膜保护膜中的电极连接到第二电极，树脂膜延伸处具有槽，该槽位于树脂膜的侧表面上，并与连通壁部凹部被设置在所述树脂膜的侧表面上，凹部包括主体部连通的槽和从脂膜内侧的一个分支部分。这种具有凹部的电极焊盘更加适用于机电设备制造技术上的控件应用，扩大了使用范围，并且也可以在更多领域运用此项技术创新从而带来更多的收益。

本实用新型的有益效果是，在实际的运用过程中，此项实用新型提供了一种具有凹部的电极焊盘，通过以焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，提供多个电极端子，在半导体衬底的表面上形成保护膜，提升了这种具有凹部的电极焊盘的实际职能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的设计原理图。

图中  1. 具有凹部的电极焊盘 ，2. 半导体衬底，3. 第一电极端子，4. 第二电极端子，5. 薄壁部，6. 厚壁部。

具体实施方式

在图1中，具有凹部的电极焊盘，以设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底2，电极端子包括第一电极端子3和第二电极端子4，连接薄壁部5和厚壁部6，实现具有凹部的电极焊盘1的有效操作。