[实用新型]一种芯片插座有效

专利信息
申请号: 201320346435.2 申请日: 2013-06-17
公开(公告)号: CN203325881U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 马晓虹 申请(专利权)人: 陕西理工学院
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 723001*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种芯片插座,尤其涉及一种SOP转DIP插座,本实用新型通过印刷电路基板将SOP和DIP管脚相连接,将SOP芯片管脚固定于SOP印刷线上,印刷电路基板上有用于定位芯片的定位薄板,印刷电路基板通过轴和一个盖板相连,盖板中间有滑动轴,滑动轴上有可以自由滑动的压板,滑动轴上有定位标志,压板中间有固定螺钉,可随时根据定位线固定住,压板随着盖子通过扣钩下扣时,可将芯片管脚可靠的和印刷电路板基板的SOP引线相连接,SOP引线和DIP排针相连,从而可以从DIP排针上得到相对应的芯片管脚信号,达到了将SOP封装转成DIP封装形式的目的。
搜索关键词: 一种 芯片 插座
【主权项】:
一种芯片插座,其特征在于,包括印刷电路基板(1)及盖板(5),所述印刷电路基板(1)与所述盖板(5)通过轴(3)相连接;所述盖板(5)设有两个压板(10)、以及分别固定于所述盖板(5)内侧上下边沿上的两个滑动轴(4),所述压板(10)的上下两端套接于两个滑动轴(4)上,所述两个滑动轴(4)上均印制有定位标志,所述压板(10)上设有两排槽(10‑2)及弹针(10‑3),所述弹针(10‑3)内嵌于所述槽(10‑2)内;所述印刷电路基板(1)的上表面附有一层定位薄板(2),所述印刷电路基板(1)两侧设有若干通孔(1‑1),所述通孔(1‑1)内焊接有排针(11);所述定位薄板(2)上表面的中部开设有两排与所述弹针(10‑3)相对应的空槽(2‑3)、以及横向定位SOP芯片的定位线,所述印刷电路基板(1)上印制有两排可与SOP芯片管脚接触联通的SOP线(1‑2),所述SOP线(1‑2)的一端穿过所述空槽(2‑3)并伸出,另一端与所述排针(11)相连接。
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