[实用新型]一种芯片插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插座，具体涉及一种芯片插座。

背景技术

在科研院所等电子技术相关领域经常要设计研发各种功能电路，在验证阶段，常用的方法是先按预设方案进行电子器件的面包板插接或者在通用焊接洞洞板上进行手工焊接验证电路的正确性。如果是双列直插型的DIP封装芯片，因为其有通用性，不管在面包板还是通用型的焊接洞洞板都很方便，但随着科技的进步以及电路设计的复杂化，使得电路中要经常使用一些贴片元件，而贴片元件封装形式很多，在输入输出端子不超过10--40的领域，SOP是普及最广泛的表面贴装封装。这种贴片元件对于通用面包板或者焊接洞洞板来说引脚间距过小，是不能直接使用的，致使用户只能自己制作或者让专业公司制作印刷电路板，而一旦验证有问题，需要改电路时，也同样得对电路板重新制作。这不但耗费资金而且更重要的是需要时间，使得电路的研制工作周期大大加长，产品竞争力大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种芯片插座，该插座可以将SOP封装芯片的引脚通过DIP封装芯片的引脚的形式进行输出，便于进行SOP芯片的电路验证。

为达到上述目的，本实用新型所述的芯片插座，包括印刷电路基板及盖板，所述印刷电路基板与所述盖板通过轴相连接；

所述盖板设有两个压板、以及分别固定于所述盖板内侧上下边沿上的两个滑动轴，所述压板的上下两端套接于两个滑动轴上，所述两个滑动轴上均印制有定位标志，所述压板上设有两排槽及弹针，所述弹针内嵌于所述槽内；

所述印刷电路基板的上表面附有一层定位薄板，所述印刷电路基板两侧设有若干通孔，所述通孔内焊接有排针；所述定位薄板上表面的中部开设有两排与所述弹针相对应的空槽、以及横向定位SOP芯片的定位线，所述印刷电路基板上印制有两排可与SOP芯片管脚接触联通的SOP线，所述SOP线的一端穿过所述空槽并伸出，另一端与所述排针相连接。

所述定位薄板上每排空槽的数目为14个；

所述印刷电路基板上每排SOP线的数目为14条，并且每一条SOP线对应一个空槽，所述两排SOP线之间的间距为2mm，同一排中两条SOP线之间的间距与标准SOP管脚间距相同。

所述定位线包括两条第一定位线及两条第二定位线，所述两条第一定位线之间的间距为6mm，所述两条第二定位线之间的间距为10.45mm。

所述盖板上端部设有扣钩；

所述印刷电路基板上设有可与所述扣钩相扣合的扣槽。

所述压板包括托板以及贴合在托板中部的弹针固定板，所述槽开设于所述弹针固定板上。

所述弹针的上端突出于所述托板的表面。

所述托板的上下两端设有轴套，所述轴套套接于所述滑动轴上，所述轴套上开设有可穿过定位螺钉的孔。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型设有通过轴相连接的印刷电路基板及盖板，使用时，只需要将SOP芯片的管脚放置于所述定位薄板上的空槽内，然后合上所述盖板，通过所述盖板上的弹针按压住所述SOP芯片的管脚，使所述SOP芯片的管脚直接与所述定位薄板上的排针相连，从而实现SOP封装芯片到DIP封装芯片的转换，可以使科研人员或高校的学生在电路板设计开发时方便的进行实验验证电路。另外，所述SOP芯片没有直接焊接上，当所述SOP芯片损坏时，直接可以进行芯片的更换，从而不仅节约了更换芯片的工作量，而且大大的减少了产品的验证时间，提高企业的市场竞争力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中印刷电路基板1及定位薄板2的结构示意图；

图3是压板10正面的结构示意图；

图4是压板10端面的结构示意图。

其中：1为印刷电路基板、2为定位薄板、3为轴、4为滑动轴、5为盖板、6为扣钩、7为第一定位标志、8为第二定位标志、9为定位螺钉、10为压板、11为排针、12为扣槽、1-1为通孔、1-2为SOP线、2-1为第一定位线、2-2为第二定位线、2-3为空槽、10-1为孔、10-2为槽、10-3为弹针、10-4为弹针固定板、10-5为托板、10-6为轴套。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：