[实用新型]三极管引线框架有效
| 申请号： | 201320341884.8 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN203300635U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 金敬波 | 申请（专利权）人： | 台州华越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 台州市南方商标专利事务所(普通合伙) 33225 | 代理人： | 白家驹 |
| 地址： | 317100 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括框架单元，相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接，所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚，所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。本实用新型的三极管引线框架采用单面电镀层，节省了原材料，避免了对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种三极管引线框架，包括框架单元，相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接，所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚，其特征在于：所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。
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