[实用新型]三极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电子分立元件，特别是一种三极管引线框架。

背景技术

引线框架是运用于集成电路、三极管芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端（键合点）与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。主要是供给下游半导体封装测试企业用于半导体的封装，并包含在半导体中广泛地运用于各种消费电子产品、汽车电子、显示屏、电子照明设备等。引线框架一般都具有导电性、导热性、热匹配，一定强度、耐热性和耐氧化性，并且具有一定的耐腐蚀性。

现有的三极管引线框架的框架单元包括芯片功能部与三个管脚，三个管脚包括侧边管脚与中间管脚，中间管脚连接芯片功能部，在其正反表面采用双面电镀层结构，严重影响了引线框架和塑封料之间的结合力与密封强度，从而影响了引线框架的质量，同时增加了电镀液的排放量，污染了环境。

发明内容

本实用新型要解决现有的三极管引线框架无法满足其封装要求，且污染了环境的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

本实用新型公开一种三极管引线框架，包括框架单元，相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接，所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚，其特征在于：所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。

所述三个管脚包括左侧管脚、中间管脚与右侧管脚，所述左侧管脚、中间管脚的上部与所述的芯片功能部相分离，所述右侧管脚与左侧管脚、中间管脚之间通过中筋以及底筋连接，所述右侧管脚与所述的芯片功能部连接。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型的三极管引线框架只在其正面进行电镀，减少了电镀区域面积，其背面表面并没有电镀层，在不影响使用效果的同时，大面积的减少了金属电镀层，减少了材料消耗，降低了生产成本，减少了电镀时带来的环境污染，且不影响三极管引线框架的质量。

附图说明

图1是本实用新型三极管引线框架的结构示意图。

图中附图标记说明：

1为框架单元；                      2为芯片功能部；

3为左侧管脚；                      4为中间管脚；

5为右侧管脚；                      6为中筋；

7为底筋。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

请参阅图1，本实用新型提供一种三极管引线框架，包括框架单元1，相邻的框架单元1的中部、底部分别通过中筋6、底筋7连接，所述框架单元1包括上部的芯片功能部2、位于芯片功能部2下方的三个管脚，所述框架单元1正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。

所述三个管脚包括左侧管脚3、中间管脚4与右侧管脚5，所述左侧管脚3、中间管脚4的上部与所述的芯片功能部2相分离，所述右侧管脚5与左侧管脚3、中间管脚4之间通过中筋6以及底筋7连接，所述右侧管脚5与所述的芯片功能部2连接。

本实用新型的三极管引线框架生产主要包括三个环节：运用高速自动冲床进行冲压——全自动选择性连续电镀进行表面处理——切断。

本实用新型的三极管引线框架具体生产工艺流程如下：

原材料安装—原材料校平—高速冲裁—引线框架收盘—高速连续镀（镀前准备—放料—超声波脱脂—阴极去油-阳极电解除油—水洗——活化一预镀铜—吸水—水洗—镀镍—吸水—水洗—烘箱收料）—架料—整平—送料—切断—整平—检验—检测包装—产品入库。

所需电镀的电镀面朝向喷镀轮，背面被掩蔽模带压住。喷镀轮上在框架需点镀的位置开孔，镀液就从开孔处被高速喷到框架表面，工件随着喷镀轮的转动而移动，这样，在很短的时间内就能在局部区域被镀上。这样既节省了劳动力，提高了劳动生产效率，也保证了产品一致性，产品质量稳定性。

综上所述，本实用新型的三极管引线框架结构简单，电镀层能够保证三极管引线框架的使用质量，同时减少了电镀液的使用，降低了电镀液的排放。