[实用新型]三极管引线框架有效
申请号: | 201320341884.8 | 申请日: | 2013-06-14 |
公开(公告)号: | CN203300635U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 金敬波 | 申请(专利权)人: | 台州华越电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 台州市南方商标专利事务所(普通合伙) 33225 | 代理人: | 白家驹 |
地址: | 317100 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】:
1.一种三极管引线框架,包括框架单元,相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接,所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚,其特征在于:所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。
2.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架,其特征在于:所述三个管脚包括左侧管脚、中间管脚与右侧管脚,所述左侧管脚、中间管脚的上部与所述的芯片功能部相分离,所述右侧管脚与左侧管脚、中间管脚之间通过中筋以及底筋连接,所述右侧管脚与所述的芯片功能部连接。
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