[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320300473.4 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN203260577U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 田中敦彦 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供半导体装置，其通过分散排列多个小面积的化合物半导体元件来实现大容量化。该半导体装置的特征在于具有：第一芯片垫；第二芯片垫，其与第一芯片垫一体地形成；第一功率用半导体元件，其接合于第一芯片垫的主面；第二功率用半导体元件，其接合于第二芯片垫的主面；以及散热板，其有隔着具有散热性的绝缘膜固定于第二芯片垫的另一主面的主面，该半导体装置具有以散热板的另一主面露出的方式使第一芯片垫、第二芯片垫、第一功率用半导体元件、第二功率用半导体元件、绝缘膜和散热板密封在树脂密封体中的结构，第一功率用半导体元件的工作温度比第二功率用半导体元件的工作温度的上限高，第一功率用半导体元件被分散地排列了多个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于具有：第一芯片垫；第二芯片垫，其与所述第一芯片垫一体地形成；第一功率用半导体元件，其接合于所述第一芯片垫的主面；第二功率用半导体元件，其接合于所述第二芯片垫的主面；以及散热板，其有隔着具有散热性的绝缘膜固定于所述第二芯片垫的另一主面的主面，该半导体装置具有以所述散热板的另一主面露出的方式使所述第一芯片垫、所述第二芯片垫、所述第一功率用半导体元件、所述第二功率用半导体元件、所述绝缘膜和所述散热板密封在树脂密封体中的结构，所述第一功率用半导体元件的工作温度比所述第二功率用半导体元件的工作温度的上限高，所述第一功率用半导体元件被分散地排列了多个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三垦电气株式会社，未经三垦电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320300473.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有机发光二极管显示器的像素排列结构
- 下一篇：一种环保节能型冷阴极辉光放电管
- 同类专利
- 专利分类
