[实用新型]一种电子器件有效
| 申请号： | 201320296481.6 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203260574U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | A·米诺蒂;M·M·费拉拉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张臻贤 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开内容涉及一种电子器件。提出一种用于制作电子器件(100)的集合的方法，该方法包括步骤：提供包括导电材料基板(110，110C，110P)的支撑物(110，110C，110P，120P)，将半导体材料芯片(105)的集合固定到基板的相应部分(110C)上，每个芯片具有第一主表面(110U)和与第一主表面相对的第二主表面(110L)，第一主表面具有至少一个第一传导端子(TS，TG)，第二主表面具有与基板电连接的至少一个第二传导端子(TD)，将包括多个通孔(125CSi，125CDj，125CG)的电绝缘材料绝缘带(120C)固定到每个芯片的主表面，该绝缘带在基板的未被芯片覆盖的另一部分(110P)之上从芯片突出，以及经过通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合形成与芯片的每个第一端子的至少一个第一电接触(CSi，CG)并且经过通孔中的至少部分暴露基板的另一部分的第二集合形成与基板的至少一个第二电接触(CDj)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件(100)，其特征在于，包括：支撑物(110，110C，110P，120P)，包括导电材料基板(110，110C，110P)，在所述基板的相应部分(110C)上固定的半导体材料芯片(105)的集合，每个芯片具有第一主表面(110U)和与所述第一主表面相对的第二主表面(110L)，所述第一主表面具有至少一个第一传导端子(TS，TG)，所述第二主表面具有与所述基板电连接的至少一个第二传导端子(TD)，包括多个通孔(125CSi，125CDj，125CG)的电绝缘材料绝缘带(120C)，固定到每个芯片的所述主表面，所述绝缘带在所述基板的未被所述芯片覆盖的另一部分(110P)之上从所述芯片突出，以及经过所述通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合的与所述芯片的每个第一端子的至少一个第一电接触(CSi，CG)和经过所述通孔中的至少部分暴露所述基板的所述另一部分的第二集合的与所述基板的至少一个第二电接触(CDj)。
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