[实用新型]半导体发光元件有效

专利信息
申请号: 201320193526.7 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN203232903U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 丁初稷;林子斌;白德义 申请(专利权)人: 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 215217 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种半导体发光元件,其是通过将半导体磊晶复合层设置于一透明基材的凹槽中,且正、负电极各自设置于该透明基材的该凹槽的周缘上,再以两金属连接层分别连接正、负电极与其相应的半导体层,此种改良的电极结构可以减少金属电极的遮蔽及增加PN接面的面积,进而解决因金属电极遮蔽及不良设置所造成光取出效率受限的问题,从而相对增加发光效率。
搜索关键词: 半导体 发光 元件
【主权项】:
一种半导体发光元件,其特征在于,其包括: 一透明基材,该透明基材具有一凹槽; 一第一半导体层,设置于该凹槽底部,该第一半导体层包含一第一区域及一第二区域; 一第二半导体层,设置于该第一区域上; 一第一主电极层及一第二主电极层,各自设置于该透明基材的该凹槽的周缘上,且该第一主电极层及该第二主电极层不相接触; 一第一次电极层,设置于该凹槽的内侧壁上,且电性连接该第一主电极层及该第一半导体层的该第二区域;以及 一第二次电极层,设置于该凹槽的内侧壁上,且电性连接该第二主电极层及该第二半导体层。
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