[发明专利]具有标识标记的半导体器件有效
| 申请号： | 201310757110.8 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103872020A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | S·马滕斯;R·派希尔;B·舒德雷尔;M·沃佩尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 具有标识标记的半导体器件。一种半导体器件，包括芯片、布置在芯片的正面上的接触焊盘以及布置在接触焊盘之上的标识标记。标识标记包括关于芯片的特性的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 标识 标记 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：芯片；接触焊盘，布置在所述芯片的正面之上；以及标识标记，布置在所述接触焊盘之上，其中，所述标识标记包括关于所述芯片的特性的信息。
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