[发明专利]封装基板及包含该封装基板的集成电路

摘要

本发明是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本发明的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层。该虚拟导通柱不电导通该第一线路层与第二线路层。本发明的封装基板及包含该封装基板的集成电路可以尽可能低的封装基板翘曲度实现集成电路的小型化。

主权项

一种集成电路，包含：芯片；及封装基板，其中该封装基板是无核心层基板，该封装基板包含：多个线路层，所述多个线路层包括：第一线路层，第二线路层，第三线路层，第四线路层，及第五线路层；多个介电层，所述多个介电层包括：位于该第一线路层与该第二线路层之间的第一介电层，位于该第二线路层与该第三线路层之间的第二介电层，位于该第三线路层与该第四线路层之间的第三介电层，及位于该第四线路层与该第五线路层之间的第四介电层；若干导通柱，嵌埋于所述多个介电层，所述若干导通柱分别导通相邻的两线路层；及若干虚拟导通柱，每一虚拟导通柱嵌埋于所述多个介电层中的单一介电层中，并设置于所述若干导通柱分布稀疏区域，而不电导通所述多个线路层中相邻的两线路层，其中该虚拟导通柱是圆形、长条形或多边形的金属凸块。