[发明专利]封装基板及包含该封装基板的集成电路有效
| 申请号： | 201310751619.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103700647B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈飞;黄建华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 包含 集成电路 | ||
1.一种集成电路，包含：
芯片；及
封装基板，其中该封装基板是无核心层基板，该封装基板包含：
多个线路层，所述多个线路层包括：第一线路层，第二线路层，第三线路层，第四线路层，及第五线路层；
多个介电层，所述多个介电层包括：位于该第一线路层与该第二线路层之间的第一介电层，位于该第二线路层与该第三线路层之间的第二介电层，位于该第三线路层与该第四线路层之间的第三介电层，及位于该第四线路层与该第五线路层之间的第四介电层；
若干导通柱，嵌埋于所述多个介电层，所述若干导通柱分别导通相邻的两线路层；及
若干虚拟导通柱，每一虚拟导通柱嵌埋于所述多个介电层中的单一介电层中，并设置于所述若干导通柱分布稀疏区域，而不电导通所述多个线路层中相邻的两线路层，其中该虚拟导通柱是圆形、长条形或多边形的金属凸块。
2.如权利要求1所述的集成电路，其中在该介电层内，以该导通柱为圆心，半径大于等于700um的圆周内无其它导通柱或散热条区。
3.如权利要求1所述的集成电路，其中该虚拟导通柱与该导通柱之间的距离不大于700um。
4.如权利要求1所述的集成电路，其中该虚拟导通柱可与该集成电路的接地线路电连接。
5.一种封装基板，其是无核心层基板，其包含：
多个线路层，所述多个线路层包括：第一线路层，第二线路层，第三线路层，第四线路层，及第五线路层；
多个介电层，所述多个介电层包括：位于该第一线路层与该第二线路层之间的第一介电层，位于该第二线路层与该第三线路层之间的第二介电层，位于该第三线路层与该第四线路层之间的第三介电层，及位于该第四线路层与该第五线路层之间的第四介电层；
若干导通柱，嵌埋于所述多个介电层，所述若干导通柱分别导通相邻的两线路层；及
若干虚拟导通柱，每一虚拟导通柱嵌埋于所述多个介电层中的单一介电层中，并设置于所述若干导通柱分布稀疏区域，而不电导通所述多个线路层中相邻的两线路层，其中该虚拟导通柱是圆形、长条形或多边形的金属凸块。
6.如权利要求5所述的封装基板，其中在该介电层内，以该导通柱为圆心，半径大于等于700um的圆周内无其它导通柱或散热条区。
7.如权利要求5所述的封装基板，其中该虚拟导通柱与该导通柱之间的距离不大于700um。
8.如权利要求5所述的封装基板，其中该虚拟导通柱可与该封装基板的接地线路电连接。
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