[发明专利]有机硅组合物及其应用有效
| 申请号： | 201310750313.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104449550A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张汝志;张景博;宁新国 | 申请（专利权）人： | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅组合物及其应用。所述有机硅组合物包含能够通过硅氢化加成反应固化的至少一种乙烯基硅氧烷聚合物和至少一种氢基硅氧烷聚合物以及至少一种乙烯基POSS、有机基团修饰的纳米二氧化硅和硅氢化加成固化催化剂等基础组分，进一步的还可包含硅氢化加成反应抑制剂、粘结促进剂等组分。本发明的有机硅组合物具有良好的物理、化学综合性能，包括流动性良好、固化速度快、固化率高、固化硬度高、透光率高等，且还具有抗硫化性能强、老化速度慢、性能稳定等特点，适于作为光、电子器件的粘接、封装材料应用，尤其是作为LED等半导体发光元件的封装材料应用。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种有机硅组合物，其特征在于，所述组合物的基础组分包含：能够通过硅氢化加成反应固化的至少一种乙烯基硅氧烷聚合物和至少一种氢基硅氧烷聚合物，以及，至少一种乙烯基POSS、有机基团修饰的纳米二氧化硅和硅氢化加成固化催化剂。
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