[发明专利]一种芯片互联结构及其互联工艺在审
| 申请号： | 201310744788.2 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104465613A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王子昊;朱忻;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明所述的一种芯片互联结构及其互联工艺，结合热压键合技术并且充分利用了铜的金属特性来实现对两个芯片或者多个芯片的互联，金属结构的设置使得两个芯片不仅可以实现光学连接，亦可以实现电学连接。芯片之间的键合比较牢固，强度高；并且整个互联工艺相对简单，比较适合大规模的生产应用。而且除了覆盖在光栅及波导之上的保护结构以外，芯片与芯片之间可以没有间隔。这样光栅与光栅之间的自由光传输空间只有2微米到4微米，由于光扩散导致的光学损耗就得到了一定程度的减小。所述的两个光栅优选为对焦型光栅结构，不仅可以较好的降低光传输过程中的光学损耗，同时也可以获得较好的纵向和横向误差容忍度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 联结 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片互联结构，其特征在于，包括：第一芯片和第二芯片，以及将所述第一芯片和所述第二芯片联通的金属结构；其中所述第一芯片和所述第二芯片均包括光学芯片部与电子连接部，所述光学芯片部包括光栅与波导，光信号在两个光栅之间传输；所述电子连接部包括通过所述金属结构进行连接的电子器件。
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