[发明专利]用于导电性的电磁兼容晶片有效
| 申请号： | 201310712235.9 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887250A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈勇仁;丁一权;黃敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片或芯片；封装主体；以及封装主体穿导孔。所述半导体芯片包含多个导电接垫。所述封装主体封装所述半导体芯片的侧壁，且具有形成于所述封装主体中的具有侧壁的至少一个孔，所述侧壁具有规定的第一表面粗糙度值。所述封装主体穿导孔位于所述封装主体的所述孔中，且包括电介质材料和至少一个导电互连金属。所述电介质材料位于所述孔的所述侧壁上，且界定具有侧壁的至少一个孔洞，所述侧壁具有小于所述第一表面粗糙度值的第二表面粗糙度值。所述互连金属安置于所述孔洞中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电性 电磁 兼容 晶片 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其包含多个导电接垫；封装主体，其至少部分地封装所述半导体芯片，所述封装主体具有形成于所述封装主体中的至少一个孔，所述至少一个孔界定具有第一表面粗糙度值的孔侧壁；以及至少一个封装主体穿导孔，其位于所述孔中，所述穿导孔包括位于所述孔的所述孔侧壁上的电介质材料，且所述电介质材料界定具有孔洞侧壁的至少一个孔洞，所述孔洞侧壁具有小于所述第一表面粗糙度值的第二表面粗糙度值。
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