[发明专利]半导体封装件的制法在审
| 申请号： | 201310693017.5 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104701196A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 黄惠暖;詹慕萱;林畯棠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件的制法，其包括：提供一承载件，其上设置有至少一具有相对的第一表面与第二表面的半导体芯片，且该半导体芯片以其第一表面接置于该承载件上，且该第二表面上接置有多个第一导电组件；将一具有相对的第三表面与第四表面的中介板以其第三表面接置于该等第一导电组件上，该中介板具有多个嵌埋其中且电性连接该第三表面的导电柱；于该承载件上形成包覆该半导体芯片与中介板的封装层，令该封装层具有面向该承载件的底面与其相对的顶面；从该中介板的第四表面移除部分厚度的该中介板与封装层，以外露该导电柱的一端于该第四表面；以及移除该承载件。本发明能增进接合品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：提供一承载件，其上设置有至少一具有相对的第一表面与第二表面的半导体芯片，且该半导体芯片以其第一表面接置于该承载件上，且该第二表面上接置有多个第一导电组件；将一具有相对的第三表面与第四表面的中介板以其第三表面接置于该等第一导电组件上，该中介板具有多个嵌埋其中且电性连接该第三表面的导电柱；于该承载件上形成包覆该半导体芯片与中介板的封装层，令该封装层具有面向该承载件的底面与其相对的顶面；从该中介板的第四表面移除部分厚度的该中介板与封装层，以外露该导电柱的一端于该第四表面；以及移除该承载件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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