[发明专利]用于QFN芯片的PCB散热焊盘、QFN芯片与PCB焊接方法有效
| 申请号： | 201310656297.2 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104701291B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘，其上设有直径不大于0.3毫米的散热过孔，所述散热焊盘上还设有直径在0.8～1.2毫米之间的逸气孔。还公开一种利用上述散热焊盘焊接的方法，包括：在所述PCB不需要焊接的一面与所述散热焊盘对应的位置印刷用于封堵所述散热过孔的油墨；利用网板在所述散热焊盘上涂刷锡膏；所述网板在对应所述逸气孔的位置未设开孔；将QFN芯片贴于所述PCB上的相应位置，使得QFN芯片的暴露焊盘与PCB的散热焊盘对齐、QFN芯片的引脚区与PCB的引脚焊盘对齐；采用回流焊接将QFN芯片焊接于PCB上。上述方法，既可以通过逸气孔辅助焊接过程中的气体逃逸，又可以防止焊锡流出，具有很好的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 qfn 芯片 pcb 散热 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘，其上设有直径不大于0.3毫米的散热过孔，其特征在于，所述散热焊盘上还设有直径在0.8～1.2毫米之间的逸气孔，所述逸气孔设于散热焊盘的中心位置，所述逸气孔用于使焊接过程中产生的气体逃逸，所述散热焊盘的材料为金属板体。
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