[发明专利]用于QFN芯片的PCB散热焊盘、QFN芯片与PCB焊接方法

说明书

本发明公开一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘，其上设有直径不大于0.3毫米的散热过孔，所述散热焊盘上还设有直径在0.8～1.2毫米之间的逸气孔。还公开一种利用上述散热焊盘焊接的方法，包括：在所述PCB不需要焊接的一面与所述散热焊盘对应的位置印刷用于封堵所述散热过孔的油墨；利用网板在所述散热焊盘上涂刷锡膏；所述网板在对应所述逸气孔的位置未设开孔；将QFN芯片贴于所述PCB上的相应位置，使得QFN芯片的暴露焊盘与PCB的散热焊盘对齐、QFN芯片的引脚区与PCB的引脚焊盘对齐；采用回流焊接将QFN芯片焊接于PCB上。上述方法，既可以通过逸气孔辅助焊接过程中的气体逃逸，又可以防止焊锡流出，具有很好的焊接效果。

技术领域

本发明涉及印刷电路板焊接，特别是涉及一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘和一种QFN芯片与PCB焊接方法。

背景技术

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是高功率密度的封装。图1是QFN封装结构的截面示意图，图2是QFN芯片的底部视图。参考图1和图2，芯片1置于暴露焊盘（exposed pad）2上。芯片1上的功能端通过引线3与设置在暴露焊盘2四周的引脚区4电连接。最后由封装体5将芯片1包裹封装。其中暴露焊盘2和引脚区4都在封装体5的一面露出。

在将QFN芯片装在PCB上时，是以贴合的形式焊接在PCB上的。QFN芯片的引脚区4与PCB上对应位置的焊盘对应，同时PCB在与暴露焊盘2对应的位置也会设置一个相应比例的散热焊盘。散热焊盘可以将芯片1在工作过程中产生的热量导出。

由于QFN芯片与PCB焊接时，二者贴合很近。同时散热焊盘的尺寸相对较大，需要的锡膏和助焊剂的量也大，而助焊剂受热时会挥发产生气体；散热焊盘四周被焊脚包围，散热焊盘上的助焊剂大量的气体在面积相对较大的区域无法排出，就会在器件的散热焊盘和PCB的散热焊盘间形成气泡，阻碍焊接过程，导致接触不良。

传统的解决上述问题的方式是在散热焊盘上添加一些孔径为12mil（约0.3mm）左右的过孔，以辅助气体逃逸。同时，在PCB上焊接好后QFN芯片后，这些过孔也可以提高散热效果。然而由于QFN器件在贴装时，为了保证焊接质量，开设在散热焊盘上的过孔通常在不用焊接的一面（也即PCB的背面）使用油墨把孔堵住，目的是为了防止散热焊盘上的焊锡在过炉时，散热焊盘上的焊锡会通过该过孔流到非焊接面，导致焊接面的焊锡量减少，如果焊锡量减少，就会导致焊接不良；如果把过孔用油墨堵住，则起不到原有的辅助气体逃逸的作用。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘，其在被焊接到PCB上时，可以让助焊剂挥发产生的气体更好地逃逸，同时焊接效果也较好。

此外，还提供一种QFN芯片与PCB焊接方法，具有很好的焊接效果。

一种用于QFN封装芯片的PCB散热焊盘，其上设有直径不大于0.3毫米的散热过孔，所述散热焊盘上还设有直径在0.8～1.2毫米之间的逸气孔。

在其中一个实施例中，所述逸气孔设于散热焊盘的中心位置。

在其中一个实施例中，所述散热过孔和逸气孔的面积之和不超过散热焊盘面积的20%。

在其中一个实施例中，所述散热过孔之间、散热过孔和逸气孔之间的距离为1.0～1.2毫米。

一种QFN芯片与PCB焊接方法，所述PCB上设有如上所述的散热焊盘，包括如下步骤：

在所述PCB不需要焊接的一面与所述散热焊盘对应的位置印刷用于封堵所述散热过孔的油墨；

利用网板在所述散热焊盘上涂刷锡膏；所述网板在对应所述逸气孔的位置未设开孔；

将QFN芯片贴于所述PCB上的相应位置，使得QFN芯片的暴露焊盘与PCB的散热焊盘对齐、QFN芯片的引脚区与PCB的引脚焊盘对齐；