[发明专利]一种FC封装芯片的水冷散热方案在审
| 申请号： | 201310637955.3 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681514A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明以FlipChip（倒装芯片）结构为出发点，提出一种有利于FlipChip封装芯片散热的方案。其特点是：构造一个水（或其他液体）循环冷却系统，在芯片双面均有毛细血管状的管道，同时有一个散热金属片群，管道仍以毛细状通过，还有一个微泵作为动力来源。这种散热方式的好处在于：毛细管道中液体流速较快，可以尽快带走热量，可以有较好的散热效率，在芯片处和散热鳍片处均是如此；双面液冷散热比空气散热效率高的多；本系统不会影响原有的通过触点散热的机制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fc 封装 芯片 水冷 散热 方案 | ||
【主权项】：
一种改善Flip Chip封装散热的液冷散热方式，包括管道和毛细管道（可以是橡胶或其他材料），金属散热鳍片，微泵；其特征在于：芯片正反面均有毛细管道。
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