[发明专利]一种具有提高抗浪涌电流能力的半导体装置在审
| 申请号: | 201310637578.3 | 申请日: | 2013-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN103887286A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
| 发明(设计)人: | 何敏;任娜;王珏 | 申请(专利权)人: | 杭州恩能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/62 | 分类号: | H01L23/62 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310013 浙江省杭州市西湖区文三*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种具有提高抗浪涌电流能力的半导体装置;本发明的半导体装置,为一种改进型的TMBS二极管;本发明的半导体装置,在阳极下面具有P注入区,该注入区引入的PN结与肖特基结平行,在大电流条件下该PN结参与导通,对半导体的漂移区进行电导调制降低导通压降,从而使得该半导体装置具有抗浪涌电流能力。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 提高 浪涌 电流 能力 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种具有提高抗浪涌电流能力的半导体装置,其特征:阳极和阴极;碳化硅半导体与所述阳极形成肖特基接触,阴极形成欧姆接触。
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