[发明专利]多芯片QFN封装结构在审
| 申请号： | 201310631682.1 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681544A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陆宇;张玥;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明以QFN(QuadFlatNoLead，方形扁平无引脚)封装结构为整体框架，提出了一种多芯片Flipchip(倒装芯片)封装结构。其中包括矩形的封装体；矩形的芯片基岛；芯片基岛底部的导热焊盘为矩形；引线框架底部的导电焊盘在导热焊盘周围环形排布，形状为一边为弧形的矩形；芯片以倒装的形式焊接在导电介质基板上，焊凸通过介质基岛以导电线路与引线框架相连结。这种多芯片封装结构的优点有：采用QFN整体封装结构，内部芯片以Flipchip形式进行连接，不仅克服了单纯使用Flipchip封装结构时由于基板热膨胀系数的限制而带来的焊接可靠性的问题，同时也提高了QFN封装结构的电气性能，还体现出芯片尺寸上的优越性，为系统化封装SIP(SysteminaPackage)提供了一种可能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
本发明以QFN封装结构为整体框架，提出了一种多芯片Flip chip封装结构;所述结构包括塑封体，芯片，芯片基岛，导电介质基板，导电线路，焊凸，引线框架，导热焊盘以及导电焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海北京大学微电子研究院;，未经上海北京大学微电子研究院;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310631682.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：半导体结构及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
