[发明专利]多芯片QFN封装结构在审
| 申请号： | 201310631682.1 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681544A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陆宇;张玥;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 qfn 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.本发明以QFN封装结构为整体框架，提出了一种多芯片Flip chip封装结构;所述结构包括塑封体，芯片，芯片基岛，导电介质基板，导电线路，焊凸，引线框架，导热焊盘以及导电焊盘。
2.如权利要求1所述的多芯片Flip chip封装结构，其特征在于，所述塑封体为矩形。
3.如权利要求1所述的多芯片Flip chip封装结构，其特征在于，所述芯片基岛为矩形。
4.如权利要求1所述的多芯片Flip chip封装结构，其特征在于，所述芯片基岛底部为导热焊盘，导热焊盘为矩形。
5.如权利要求1所述的多芯片Flip chip封装结构，其特征在于，所述的导电焊盘为一边为弧形的矩形。
6.如权利要求5所述的导电焊盘，其特征在于，导电焊盘在导热焊盘周围环形排布。
7.如权利要求1所述的多芯片Flip chip封装结构，其特征在于，所述引线框架底部为导电焊盘。
8.如权利要求1所述的多芯片Flip chip封装结构，其特征在于，所述的芯片电气面朝下。
9.如权利要求8所述的芯片电气面，其特征在于，电气面表面有相应数量的导电焊凸。
10.如权利要求9所述的焊凸，其特征在于，焊接在导电介质基板上，通过所述导电线路与引线框架连接。
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