[发明专利]压力传感器件及其制作方法

摘要

本发明涉及一种压力传感器件及其制作方法，该器件包括：包括芯片和基座，所述芯片固定连接于所述基座的内部；所述芯片包括一内部中间设有一空腔和两端设有通孔的正面玻璃、一中间层和一中间设置有一背面通孔的背面玻璃，所述中间层的上、下表面分别与所述正面玻璃的下表面以及背面玻璃的上表面键合；所述中间层由下至上依次包括第二体硅层、第二绝缘层、电阻层、第三绝缘层；在所述第三绝缘层和所述电阻层的中央区域中形成有压阻；在所述第二体硅层中位于所述压阻下方的部分形成有承压膜和质量块。本发明的压力传感器件能够在极端温度条件下正常使用。

主权项

一种压力传感器件的制作方法，应用于MEMS压力传感器件中，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供一具有压阻的中间层，并于该中间层的上表面键合一具有通孔的正面玻璃，所述正面玻璃下表面中心位置处形成密封所述压阻的腔体；于所述正面玻璃暴露的表面上继续制备一金属层后，将一内部设置有一背面通孔的背面玻璃键合于所述中间层的下表面上；并去除所述金属层；将键合有正面玻璃和背面玻璃的中间层高温烧结于一基座内部；其中，所述中间层的背面设置有承压膜和质量块。