[发明专利]一种IGBT模块的芯片焊接结构在审
| 申请号： | 201310593383.3 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104659011A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 马晋;吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种IGBT模块的芯片焊接结构，包括芯片和DBC基板，所述芯片设置于所述DBC基板之上，所述DBC基板具有用于与所述芯片进行焊接的焊接面，所述芯片通过焊料焊接于所述DBC基板的焊接面上，所述焊接面为非平面，所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面为连续的多点接触。本发明所揭示的IGBT模块的芯片焊接结构，通过将所述DBC基板的焊接面设计成非平面，使得所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面形成连续的多点接触，如此设置，在焊接过程中，焊料受高温的影响融化，从而填满所述DBC基板的焊接面上凹槽中，增大了所述芯片和所述DBC基板之间的接触面积，提高了所述芯片的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 芯片 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块的芯片焊接结构，包括芯片和DBC基板，所述芯片设置于所述DBC基板之上，所述DBC基板具有用于与所述芯片进行焊接的焊接面，所述芯片通过焊料焊接于所述DBC基板的焊接面上，其特征在于：所述焊接面为非平面，所述焊接面与所述焊料的接触面的横截面为连续的多点接触。
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