[发明专利]一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路

摘要

本发明涉及一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，包括集成电路芯片和封装框架，封装框架的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶，辅助孔内设有导向柱，导向柱的中心开设有与集成电路芯片上引脚相配合的导向孔，导向柱通过铆边定位在导向孔内，集成电路芯片的外侧壁上周向开设有凹槽，封装框架的内侧壁上周向开设有与凹槽相对应的环形密封凹槽，环形密封凹槽设在台阶的上方，凹槽与环形密封凹槽之间设有环形密封圈。所述的一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，使用导向柱的设计，使引脚在使用过程中得到很好的保护，利用密封圈的设计，可以有效地防止灰尘与引脚相接触；使用铜镍合金的封装框架，能够实现好的散热性能。

主权项

1.一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，其特征是：包括集成电路芯片（1）和中空式结构的封装框架（2），所述的封装框架（2）的材质为铜镍合金，所述的封装框架（2）的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶（3），台阶（3）的台面上横向开设有至少一排用于穿过集成电路芯片（1）上针式栅格阵列引脚的辅助孔（4），辅助孔（4）内设有导向柱（5），导向柱（5）的中心开设有与集成电路芯片（1）上引脚相配合的导向孔（6），导向柱（5）的上口外边缘上设有与导向柱（5）一体结构的向外翻的铆边（7），导向柱（5）通过铆边（7）定位在导向孔（6）内，导向柱（5）材质为铜镍合金，集成电路芯片（1）的外侧壁上周向开设有凹槽（8），封装框架（2）的内侧壁上周向开设有与凹槽（8）相对应的环形密封凹槽（9），环形密封凹槽（9）设在台阶（3）的上方，所述的凹槽（8）与环形密封凹槽（9）之间设有环形密封圈；所述的台阶（3）的台面上横向开设有两排导向孔（6）。