[发明专利]一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路

说明书

本发明涉及一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，包括集成电路芯片和封装框架，封装框架的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶，辅助孔内设有导向柱，导向柱的中心开设有与集成电路芯片上引脚相配合的导向孔，导向柱通过铆边定位在导向孔内，集成电路芯片的外侧壁上周向开设有凹槽，封装框架的内侧壁上周向开设有与凹槽相对应的环形密封凹槽，环形密封凹槽设在台阶的上方，凹槽与环形密封凹槽之间设有环形密封圈。所述的一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，使用导向柱的设计，使引脚在使用过程中得到很好的保护，利用密封圈的设计，可以有效地防止灰尘与引脚相接触；使用铜镍合金的封装框架，能够实现好的散热性能。

技术领域

本发明涉及集成电路封装的领域，尤其是一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路。

背景技术

随着微电子技术的飞速发展，集成电路的集成度越来越高、功能越来越强、引脚数越来越多，促使集成电路的封装技术也得到了飞速发展，集成电路的封装形式从金属外壳多引脚封装，到单列或多列直插式封装、扁平式封装、针栅阵列式封装、球栅阵列式封装，再到芯片级封装，历经几代发展，技术指标一代比一代先进，引脚数量从几根到数百上千根不等，形成了种类繁多的集成电路封装形式。

目前针式栅格阵列封装的集成电路，在使用过程中，容易造成集成电路的引脚发生弯曲、引脚接触不良和在使用过程中无法具备良好的散热功能，从而影响集成电路在运用过程中的性能和正常使用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，其设计结构合理并且能够避免发生引脚弯曲和具备较好的散热性能。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，包括集成电路芯片和中空式结构的封装框架，所述的封装框架的材质为铜镍合金，所述的封装框架的四个内侧壁上均设有向内凸起的台阶，台阶的台面上横向开设有至少一排用于穿过集成电路芯片上针式栅格阵列引脚的辅助孔，辅助孔内设有导向柱，导向柱的中心开设有与集成电路芯片上引脚相配合的导向孔，导向柱的上口外边缘上设有与导向柱一体结构的向外翻的铆边，导向柱通过铆边定位在导向孔内，导向柱材质为铜银合金，铜银合金具备良好的导电性和流动性，能够增强引脚的信号，集成电路芯片的外侧壁上周向开设有凹槽，封装框架的内侧壁上周向开设有与凹槽相对应的环形密封凹槽，环形密封凹槽设在台阶的上方，所述的凹槽与环形密封凹槽之间设有环形密封圈，在两者之间利用密封圈的设计，一方面可以利用密封圈将集成电路芯片很好的卡紧在封装框架内，另一方面可以利用密封圈实现防尘的作用，由于目前的集成电路的引脚都是长时间暴露在外面，引脚部位容易吸上灰尘，从而影响集成电路的使用性能。

所述的台阶的台面上横向开设有两排导向孔。

本发明的有益效果是：所述的一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路，采用此种设计的集成电路，使用导向柱的设计，使引脚在使用过程中得到很好的保护，并且具备良好的导电性，利用密封圈的设计，可以有效地防止灰尘与引脚相接触；使用铜镍合金的封装框架，能够实现好的散热性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明所述的一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路的整体结构示意图；

图2是图1中辅助孔的结构示意图。

附图中标记分述如下：1、集成电路芯片，2、封装框架，3、台阶，4、辅助孔，5、导向柱，6、导向孔，7、铆边，8、凹槽，9、环形密封凹槽。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。