[发明专利]多层布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310587248.8 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103841759A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 深见美行;大森利则;三国胜志;今法香 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞;郑特强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种多层布线板及其制造方法，能够抑制电阻值的变化。根据本发明的方法是用于制造多层布线板的方法。所述方法包括：形成电阻器薄膜；测量所述电阻器薄膜的电阻分布；根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率；在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案，其中所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度；在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案；蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜，以图案化所述电阻器薄膜。采用本申请提供的方法，能够抑制电阻值的平面内变化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层布线板的制造方法，所述多层布线板包括多个布线层和形成在最顶端布线层上的多个电阻器，所述方法包括：形成电阻器薄膜；测量所述电阻器薄膜的电阻分布；根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率；在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案，所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度；在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案；以及蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜，以图案化所述电阻器薄膜。
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