[发明专利]多层布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线板的制造方法，所述多层布线板包括多个布线层和形成在最顶端布线层上的多个电阻器，所述方法包括：

形成电阻器薄膜；

测量所述电阻器薄膜的电阻分布；

根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率；

在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案，所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度；

在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案；以及

蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜，以图案化所述电阻器薄膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在形成所述电镀膜的图案的过程中，

在所述保护膜和所述电阻器薄膜上方形成抗蚀剂图案，以及

在所述抗蚀剂图案的开口中形成所述电镀膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其中位于所述保护膜正下方的所述电阻器薄膜具有根据所述电阻器薄膜的片电阻分布的所述图案宽度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述电阻器宽度调整率调整所述电阻器薄膜的图案宽度，以抵消由于所述电阻器薄膜的膜厚分布导致的片电阻值变化。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述保护膜和位于所述保护膜正下方的所述电阻器薄膜的图案边缘几乎匹配。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在形成所述保护膜的图案的过程中，在所述电阻器薄膜上形成待成为所述保护膜的光聚合物膜，并且通过直接写入曝光所述光聚合物膜。

7.一种多层布线板，包括多个布线层和形成在最顶端布线层上的多个电阻器，所述多层布线板包括：

电阻器薄膜的图案；

保护膜，布置在所述电阻器薄膜的图案上；以及

电镀膜，布置在所述电阻器薄膜上未形成所述保护膜的位置处，

其中位于所述保护膜正下方的所述电阻器薄膜具有根据所述电阻器薄膜的片电阻分布的图案宽度。

8.根据权利要求7所述的多层布线板，其中所述电阻器薄膜被形成为具有所述图案宽度，以抵消由于所述电阻器薄膜的膜厚分布导致的片电阻值变化。

9.根据权利要求7所述的多层布线板，其中所述保护膜和位于所述保护膜正下方的所述电阻器薄膜的图案边缘几乎匹配。