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[发明专利]布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质-CN201910744180.7有效
发明人： 三国胜志;八木泽隆一;山口昭嗣 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明的布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质能以良好的作业效率性、在不扩大导孔配置区域的情况下以纵向及横向上均无偏倚的方式提高布线收容性。该布线基板设计辅助装置在布线基板上配置多个导孔，其的特征在于，具备：设计信息存储单元，其存储与要配置到布线基板上的导孔及布线相关的设计信息；以及布线基板导孔配置单元，其根据设计信息使将纵横的间隔设成等间隔的格子点的位置在纵向及横向上移动规定移动量程度，针对该格子的每一行而交替改变格子点的横向的移动方向并针对该格子的每一列而交替改变格子点的纵向的移动方向，并在移动后的格子点的位置配置导孔。
布线设计辅助装置配置方法以及记录介质

[发明专利]多层布线板及其制造方法-CN201310587248.8有效
发明人：深见美行;大森利则;三国胜志;今法香 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：提供了一种多层布线板及其制造方法，能够抑制电阻值的变化。根据本发明的方法是用于制造多层布线板的方法。所述方法包括：形成电阻器薄膜；测量所述电阻器薄膜的电阻分布；根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率；在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案，其中所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度；在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案；蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜，以图案化所述电阻器薄膜。采用本申请提供的方法，能够抑制电阻值的平面内变化。
多层布线及其制造方法