[发明专利]用于使半导体芯片与箔分离的方法

摘要

用于使半导体芯片与箔分离的方法。本发明涉及一种用于使半导体芯片与箔分离的方法的预剥离阶段。根据第一方面，本发明涉及确定时间段，每个所述时间段限定预剥离步骤的持续时间，其中，首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲，随后与箔分离。在设置阶段，为每个预剥离步骤执行以下步骤初始化所述方法步骤；重复以下两个步骤记录所述半导体芯片的图像，并为所述图像分配自所述预剥离步骤的初始化起已经过的时间段，和检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗；直到所述检查得到没有半导体芯片的周围区域比预定的亮度值暗的结果。根据第二方面，本发明涉及一种实时监测半导体芯片与箔的分离的方法。

主权项

一种用于使半导体芯片与箔分离的方法，所述方法包括用于确定和设置时间段的设置阶段，每个所述时间段限定分离过程的预剥离步骤的持续时间，其中，在每个预剥离步骤过程中，首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲，随后与箔分离，所述设置阶段包括以下步骤：利用大致垂直作用在待被移除的半导体芯片的表面上的光照射所述待被移除的半导体芯片；为持续时间待被确定的每个预剥离步骤执行以下步骤：初始化所述预剥离步骤；重复以下两个步骤：记录所述半导体芯片的图像，并为所述图像分配自所述预剥离步骤的初始化起已经过的时间段，以及检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗；直到所述检查得到没有所述半导体芯片的周围区域比所述预定的亮度值暗的结果；以及为所述预剥离步骤分配与最后记录的图像有关的时间段或由其得出的时间段。