[发明专利]引线框区域阵列封装技术有效
| 申请号： | 201310585262.4 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103824820B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 安东尼奥·巴姆巴兰·狄马诺;纳莎彭·苏斯旺桑索;杨永波 | 申请（专利权）人： | 联测总部私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥工*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及用于制造I/O接触区域阵列的引线框区域阵列封装技术。一种制造的半导体封装件包括聚合物基板、设置在所述聚合物基板顶部的互连层、与所述互连层通过引线或导电柱相连接的芯片，以及封装所述芯片、所述互连层以及所述引线或所述导电柱的模塑料。所述聚合物典型地在组装之前设置在载体上且不将其移除，从而作为制造封装件的基板。所述聚合物基板具有多个通孔，所述通孔在预设的位置显露所述互连层，并使得直接在所述互连层上进行锡球安装或焊锡印刷成为可能。在一些实施例中，所述半导体封装件还包括设置在所述聚合物基板内的缓减通道，以提高所制造的封装件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 区域 阵列 封装 技术 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：a.聚合物层包括顶面和底面，其中，所述聚合物层的所述底面与载体条的第一侧边连接，其中所述聚合物层形成缓减通道以减缓压力和排出水分；所述载体条在封装过程后移除，使得所述聚合物层的所述底面暴露出来；b.多个互连件，所述多个互连件构建在所述聚合物层的所述顶面上；c.半导体芯片，所述半导体芯片连接在所述多个互连件的至少一部分上；以及d.模塑料，所述模塑料封装所述半导体芯片以及所述多个互连件，并与所述聚合物层的所述顶面交界。
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