[发明专利]扁平包装无铅微电子封装上的可湿性引线端

摘要

公开了一种扁平包装无铅微电子封装上的可湿性引线端。制造扁平包装无铅封装(2100)的方法用焊料(1001)覆盖封装引线框架切割端处的暴露基底金属。一种方法是在封装位于条(200、300)中的时候，用焊料覆盖暴露的基底金属。另一种方法是在封装被单一化分割之后，用焊料覆盖暴露的基底金属。结果，在将封装安装在印刷电路板期间，可能接收焊料的封装的引线的所有部分是焊料可湿性的。位于封装上的焊料可湿性引线端(504)在安装封装期间有助于焊料圆角的形成。

主权项

一种制造微电子封装的方法，包括：提供包括多个引线框架的引线框架条，所述引线框架条具有位于所述引线框架之间的锯道；密封所述引线框架条；密封之后，沿着所述锯道移除所述引线框架条的金属；移除金属之后，将焊料涂覆于所述引线框架条；回流所述焊料；以及在所述回流之后，将所述引线框架条单一化分割成单独的微电子封装。