[发明专利]扁平包装无铅微电子封装上的可湿性引线端

说明书

技术领域

本发明通常涉及半导体器件制造，更具体地说，涉及对扁平包装无铅半导体器件封装的引线端的处理。

背景技术

引线框架条(以下简称“条”)由多个引线框架填充。半导体或微电子器件被安装在每个引线框架上并用模制化合物密封。在条的单一化分割期间，引线框架是分离的以创建单独的半导体或微电子封装(以下简称“(一个或多个)封装”)。封装利用了引线以在外部提供和接收信号以及电源。一种类型的封装是扁平包装无铅封装，其中每个引线或终端被暴露在封装的底部和侧面。

制造扁平包装无铅封装的大多数已知方法导致的引线在每个引线的端部或侧面至少具有一些暴露的基底金属。作为在单一化分割期间被切割的结果，氧化物涂层形成在变为暴露于空气中的引线框架的基底金属表面上。通常，扁平包装无铅封装的引线框架的基底金属是铜(Cu)，以及氧化物是铜氧化物，例如，Cu₂O、CuO和CuO₂。焊料趋向于粘附到焊料可湿性的表面；然而，铜氧化物不是焊料可湿性的。

焊料膏包括焊料和焊剂。焊剂的目的就是清洁并激活基底金属的表面。存在不同的焊剂活性水平或强度。较高的活性水平可以准备有更多氧化物和/或污染物的表面。焊剂移除了可能形成于引线切割端表面上的任何氧化物，从而使焊料更容易粘附于引线的切割端处。

附图说明

本发明通过举例的方式说明并没有被附图所限制，在附图中类似的参考符号表示相同的元素。附图中的元素说明是为了简便以及清晰，不一定按比例绘制。

图1根据本发明的几个实施例，是说明了在单一化分割条之前制造扁平包装无铅封装的方法的流程图。

图2是代表性条的平面图。

图3是显示了一个整体引线框架和一部分相邻引线框架的另一个代表性条的角；

图4根据本发明的实施例，是与一种制造扁平包装无铅封装的方法一起使用的模板。

图5是在模板印刷之前，工作保持器上的部分单一化分割的条的四个引线框架部分、模板、焊料膏以及擦拭叶片(wiper blade)的剖视图。

图6是在将焊料膏模板印刷到条的引线框架之后，工作保持器上的部分单一化分割的条的四个引线框架部分和图5的模板的剖视图。

图7是在模板印刷之前，条的四个引线框架部分、工作保持器、模板、焊料膏的剖视图。

图8是将焊料膏模板印刷到条的引线框架之后，图7的条的四个引线框架部分、工作保持器、模板的剖视图，其中焊料膏没有被印刷到切割道上。

图9是条的两个引线框架部分的剖视图，其中显示了条的两个引线框架部分上的焊料膏。

图10是回流之后，图9的条的两个引线框架部分的剖视图。

图11是部分单一化分割之后，图10的条的两个引线框架部分的剖视图。

图12是回流之后，图11的条的两个引线框架部分的剖视图。

图13根据本发明的几个其它实施例，是说明了在单一化分割条之后，制造扁平包装无铅封装的方法的步骤的流程图。

图14是在模板印刷之前，焊料膏、模板以及工作保持器上的焊料膏载体的剖视图。

图15是在模板印刷之后，图14的模板、焊料膏载体和工作保持器的剖视图。

图16是图15的焊料膏载体的剖视图，显示了焊料膏载体上的焊料膏以及显示了与该焊料膏接触的单一化分割的三个封装。

图17是在相对于图16的颠倒位置，在回流之前，焊料膏载体、焊料膏载体上的焊料膏、以及三个单一化分割的封装1601的剖视图。

图18根据本发明，是在回流之后，焊料膏载体和回流载体上的三个单一化分割的扁平包装无铅封装的剖视图。

图19是由托盘支撑的三个封装的剖视图，其中该封装的底部随着托盘的移动而接触熔融焊料，因此通过焊料波将焊料涂覆于封装的引线框架的切割端。

图20是在通过焊料波将焊料涂覆于封装的引线框架切割端之后，由托盘保持的三个封装的剖视图。

图21是根据图1和图13的其中一个方法制造的扁平包装无铅封装的侧视图，其中显示了引线框架切割端上的焊料。

具体实施方式