[发明专利]扁平包装无铅微电子封装上的可湿性引线端

权利要求书

1.一种制造微电子封装的方法，包括：

提供包括多个引线框架的引线框架条，所述引线框架条具有位于所述引线框架之间的锯道；

密封所述引线框架条；

密封之后，沿着所述锯道移除所述引线框架条的金属；

移除金属之后，将焊料涂覆于所述引线框架条；

回流所述焊料；以及

在所述回流之后，将所述引线框架条单一化分割成单独的微电子封装。

2.根据权利要求1所述的制造微电子封装的方法，其中，所述移除步骤包括：通过锯切或蚀刻中的一个来移除。

3.根据权利要求1所述的制造微电子封装的方法，其中，沿着所述锯道移除所述引线框架条的金属的步骤沿着所述锯道从所述引线框架条移除全部金属，并且沿着所述锯道维持至少一些模制化合物。

4.根据权利要求1所述的制造微电子封装的方法，其中，将焊料涂覆于所述引线框架条的步骤包括：使用模板来涂覆焊料霜剂和焊料膏中的一个，所述模板具有开口图案，所述开口的位置与所述引线框架条的所述引线的位置相对应。

5.根据权利要求4所述的制造微电子封装的方法，其中，将焊料涂覆于所述引线框架条的步骤包括：将所述焊料霜剂和焊料膏中的所述一个涂覆于所述引线框架中没有被模制化合物覆盖的所有部分。

6.根据权利要求4所述的制造微电子封装的方法，其中，将焊料涂覆于所述引线框架条的步骤包括：只沿着所述锯道涂覆所述焊料霜剂和焊料膏中的所述一个。

7.根据权利要求1所述的制造微电子封装的方法，其中，所述引线框架条的基底金属没有被镀，并且其中，涂覆焊料的步骤包括：将焊料涂覆于所述引线框架的底部。

8.根据权利要求1所述的制造微电子封装的方法，其中，回流所述焊料的步骤包括：回流所述焊料，直到裸露的基底金属的表面被焊料涂层覆盖。

9.根据权利要求1所述的制造微电子封装的方法，其中，所述封装是四方扁平包装无铅(QFN)封装和双扁平包装无铅(DFN)封装中的一个。

10.一种制造微电子封装的方法，包括：

提供包括多个引线框架的引线框架条，所述引线框架条具有位于所述引线框架之间的锯道；

密封所述引线框架条；

将焊料涂覆于所述引线框架条；

回流所述焊料；

沿着所述锯道移除所述引线框架条的金属和焊料，从而创建裸露基底金属的表面；

移除所述焊料；以及

将所述引线框架条单一化分割成单独的微电子封装。

11.根据权利要求10所述的制造微电子封装的方法，其中，将焊料涂覆于所述引线框架条的步骤包括：只沿着所述锯道涂覆焊料霜剂和焊料膏中的一个。

12.根据权利要求10所述的制造微电子封装的方法，在所述移除金属之后并且在回流的第二步骤之前包括以下步骤：将焊剂添加到所述裸露基底金属。

13.根据权利要求12所述的制造微电子封装的方法，其中，回流所述焊料的第二步骤包括：回流所述焊料，直到裸露基底金属的表面被焊料涂层覆盖。

14.根据权利要求10所述的制造微电子封装的方法，其中，涂覆焊料的步骤包括下述中的一个：模板印刷、焊料预成型、焊料球、使用焊料喷射和使用纳米粒子印刷/喷溅。

15.根据权利要求10所述的制造微电子封装的方法，其中，所述引线框架条的基底金属没有被镀，并且其中，涂覆焊料的步骤包括：将焊料霜剂和焊料膏中的一个涂覆于所述引线框架的整个底部。

16.根据权利要求10所述的制造微电子封装的方法，其中，所述封装是四方扁平包装无铅(QFN)封装和双扁平包装无铅(DFN)封装中的一个。