[发明专利]通讯芯片卡基板的制作方法

摘要

本发明提供一种通讯芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、黑漆层形成步骤、电镀步骤及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成黏着剂层，黑漆层形成步骤在完成影像转移后的结构的边缘形成黑漆层，电镀步骤在金属层图案表面形成电镀层，表面封装步骤是将压模成形材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使压模成形材料以黏着剂层与玻璃纤维基板结合，改善玻璃纤维基板与压模成形材料及热熔膜的黏着性，避免后续芯片封装或长期使用后脱落，改善整体的使用周期及可靠性，同时减少了电镀的成本。

主权项

一种通讯芯片卡基板的制作方法，其特征在于，包含：一双面压胶步骤，在一玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；一冲孔步骤，形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔；一压铜箔步骤，在该玻璃纤维基板的该上表面上压附一铜箔，并烘烤使该铜箔透过所述黏着剂层与该玻璃纤维基板结合；一影像转移步骤，藉由一影像转移方式，使该铜箔形成为一金属层图案，在该影像转移步骤形成一前处理芯片结构；一黑漆层形成步骤，在该前处理芯片结构的边缘形成一黑漆层，使得该黑漆层围绕该前处理芯片结构；一电镀步骤，将该前处理芯片结构进行电镀，而使得该金属层图案的表面形成一电镀层；以及一表面封装步骤，将一封装成型材料形成在该玻璃纤维基板的该下表面，并烘烤使该封装成型材料透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合，其中该电镀层仅形成在该前处理芯片结构内部的金属层图案的表面，且该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。