[发明专利]通讯芯片卡基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯芯片卡基板的制作方法，尤其是在玻璃纤维基板的双面都形成黏着剂层，并在影像转移后在周围形成黑漆层，以提升整体的使用周期及可靠度并减少电镀成本。

背景技术

参阅图1，为现有技术通讯芯片卡基板的制作方法的流程图。如图1所示，现有技术通讯芯片卡基板的制作方法S100包含磨刷步骤S10、压胶步骤S15、冲孔步骤S30、压铜箔步骤S40、影像转移步骤S50、电镀步骤S60，以及表面封装步骤S70。以上步骤将配合图2A至图2J的逐步剖面示意图来说明。如图2A所示，磨刷步骤S10是以磨刷方式使得玻璃纤维基板10上表面及下表面的至少其中之一，形成粗糙表面15。如图2B所示，压胶步骤S15是在玻璃纤维基板10的上表面形成一黏着剂层20。

如图2C所示，冲孔步骤S30是形成贯穿该玻璃纤维基板10及该黏着剂层20的至少一通孔25，以做为导通孔，或是对位孔。如图2D所示，压铜箔步骤S40是在玻璃纤维基板10的上表面上压附一铜箔30，并适当地烘烤，使该铜箔30透过该黏着剂层20与该玻璃纤维基板10结合为一体。

图2E至图2H所示，影像转移步骤S50包含在该铜箔30形成光阻层35、以曝光及显影使该光阻层35形成光阻图案37、蚀刻未被光阻图案37所覆盖的铜箔30部分，使得铜箔30形成金属层图案39，以及剥除光阻图案37。如图2I所示，电镀步骤S60是将完成影像转移后的结构进行电镀，而使得该金属层图案39的表面，都形成一电镀层40。

如图2J所示，表面封装步骤S70是将一封装成型材料(Molding Compound)50或UV固化胶形成在玻璃纤维基板10的下表面，而完成通讯芯片卡基板。将通讯芯片卡基板与芯片接合并黏附于纸卡上后，可作为手机、平板计算机的通讯芯片卡。

随着手机、平板计算机的蓬勃发展，手机通讯芯片的需求也逐年增加，现有技术上所面临的瓶颈主要在于，玻璃纤维基板与封装成型材料或UV固化胶之间的附着度不佳，容易因后续的压合、连接或测试制程时脱落，此外，由于金属价格连年飙涨，在电镀的成本上也受到影响，因而，需要一种能够提升可靠度，且能降低制作成本的方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种通讯芯片卡基板的制作方法，该方法包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、黑漆层形成步骤、电镀步骤，以及表面封装步骤。双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上、下表面，各形成一黏着剂层。冲孔步骤是形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔以做为导通孔，或是对位孔。压铜箔步骤是在玻璃纤维基板的上表面上压附铜箔，并适当地烘烤，使该铜箔透过该黏着剂层与该玻璃纤维基板结合为一体。

影像转移步骤利用形成光阻、曝光、显影及蚀刻，使得铜箔形成金属层图案，而形成一前处理芯片基板结构，黑漆层形成步骤是在影像转移后的结构的边缘，形成黑漆层，使黑漆层围绕该前处理芯片基板结构。电镀步骤是将前处理芯片基板结构电镀，而使得该金属层图案的表面形成电镀层，该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。表面封装步骤是将封装成型材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使该封装成型材料透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合为一体，而完成本发明的通讯芯片卡基板。

藉由在玻璃纤维基板的上下表面上都形成黏着剂层，而能改善玻璃纤维基板与封装成型材料的黏着性，避免在后续芯片封装，或是长期使用后脱落，从而改善了整体通讯芯片卡基板的使用周期及可靠性。此外，藉由黑漆层，限制电镀层仅形成在前处理芯片基板单元内部的该金属层图案的表面，而能够减少电镀的面积，而降低整体的电镀成本。

附图说明

图1为现有技术通讯芯片卡基板的制作方法的流程图；

图2A至图2J为现有技术通讯芯片卡基板的制作方法的逐步剖面示意图；

图3为本发明通讯芯片卡基板的制作方法的流程图；以及

图4A至图4K为本发明通讯芯片卡基板的制作方法的逐步剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

10玻璃纤维基板

15粗糙表面

20黏着剂层

25通孔

30铜箔

35光阻层

37光阻图案

39金属图案层

40电镀层

45黑漆层

50封装成型材料

S1通讯芯片卡的制作方法

S10磨刷步骤

S15压胶步骤

S20双面压胶步骤

S25熟化步骤