[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法有效
| 申请号： | 201310513577.8 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104241256A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李逸炯;都载天;崔丞镕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 薛义丹;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；以及绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。
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